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▲日月光攜手日商成立日月暘，搶攻行動穿戴裝置薄化商機。圖為日月光集英文檢定有哪些全球英檢a2準備全球英檢報名2015 全球英檢報名日期團董事長張虔生。(圖／資料照)

記者高振誠／台北報導

日月光(2311)攜手日商TDK，雙方擬共同設立日月暘電子公司，日月光將持有新公司51%股權，TDK則占49%股權，未來日月暘將採TDK授權的SESUB技術，主要用於生產積體電路內埋式基板，廠英文檢定有哪些全民英檢網網路報名專區網路全民英檢題庫網路全民英檢 netpaw 題庫房以及生產設施，計畫設立於高雄楠梓加工出口區。

日月光表示，日商TDK具有電感設備和硬碟磁頭製造能力優勢，且成功開發SESUB技術專利，強化超微化處理與材料，可內埋到4層塑膠基板並大幅減少晶片厚度至50微米，這項技術同時也具備極佳散熱特性，可提供更具彈性化的設計和更高的晶片連結性，增強EMI性能。

法人表示，系統級封裝(SiP)前景大好，日月光不僅為該領域技術先驅，且長期與主要供應和夥伴保持密切合作，持續開拓多元產品線以及相關服務，並提供包含多通道電源管理IC、感測器、射頻移頻器等不同應用的完整內埋式解決方案。

日月光營運長吳田玉表示，日月光以先進封測技術整合系統級封裝，滿足市場不同的行動與穿戴裝置需求，此外，TDK以專有的內埋式基板專利技術，將更多晶片與功能整合在尺寸更小的基板上，可大幅提升效能與散熱，並達到節能效益，此外，吳田玉進一步指出，日月光與TDK結合，將為日月光的系統級封裝生態圈注入更高附加價值，同時將TDK的SESUB技術推向業界領導標準，共創雙贏局面。

TDK社長上釜健宏表示，隨著全球智慧手機與穿戴裝置朝微小與輕薄化發展，未來市場對SESUB技術需求將會有更為顯著成長，而TDK本身已在日本甲府廠生產SESUB相關產品，未來TDK將持續與日月光合作，共同開拓更多市場商機。

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